Plasma
Niedertemperaturplasma (meist im Vakuum durchgeführt) ist heute als Reaktionsmedium für "unmögliche" chemische Reaktionen gut eingeführt. Der Ritterschlag erfolgte hierbei im Zusammenhang mit dem Plasma-gestützten Ätzen der feinen Strukturen auf Computerchips in den letzten 2 Jahrzehnten des vorigen Jahrhunderts. Ohne Plasmen wären diese Strukturierungen nicht wirtschaftlich möglich geworden. In der Folge wurden immer weitere Plasmaprozesse in die Industrie eingeführt.
Die ersten Berührungen mit Plasmen hatte Dr. Grünwald bereits zu Studienzeiten und hat seither, seit über 30 Jahren, diese faszinierende Technik in den verschiedensten Bereichen der Forschung und Anwendung weiter betrieben. Seine Beiträge hierzu sind in zahlreichen Vorträgen, Fachartikeln und Patenten sowie einigen Buchkapiteln (s. Literaturliste) beschrieben.
Obwohl die Plasmatechnik in vielen Bereichen bereits gut etabliert ist, sind die Möglichkeiten längst nicht ausgeschöpft und die Entwicklung einfacherer Plasmaapparaturen wird angestrebt.
Insbesondere durch die neuerdings stark beforschten Niedertemperaturplasmen bei Atmosphärendruck haben sich neue Möglichkeiten der Integration von Plasmen in die laufende Produktion eröffnet. Während zur Durchführung der Niederdruckplasmen bisher üblicherweise eine Vakuumkammer um die Werkstücke herum geschlossen werden musste, ist es nun auch möglich, die Teile sozusagen "ambulant", also in der Bewegung zu behandeln. Bei anspruchsvoller Chemie der Prozesse müssen allerdings die Führung der Reaktionsgase sowie die Abgasentsorgung besonders beachtet werden.
Surface Chemistry strebt an, wahlweise bei Nieder- und Atmosphärendruck vorteilhafte Lösungen zu finden.
In Zusammenarbeit mit einer kleinen, sehr erfahrenen Fachfirma können wir uns auch um die Wartung oder den Bau von Plasmageräten und -anlagen kümmern.